高通近日正式發(fā)布了專為智能手表等可穿戴式智能設(shè)備打造的移動芯片——驍龍Wear 2100。而作為驍龍400的替代品，驍龍Wear 2100宣稱在體積和功耗方面分別降低了30%和25%，同時由于集成了獨立的LTE、Wi-Fi、藍(lán)牙以及導(dǎo)航模塊，采用該處理器的智能手表將變得更加全面，不再僅是智能手機(jī)的附屬產(chǎn)品。而現(xiàn)在的消息是，日前高通宣布已經(jīng)有Borqs、Compal、Infomark三家ODM廠商與其簽訂協(xié)議，要在未來產(chǎn)品中使用驍龍Wear 2100芯片。
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